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                        COB作业区域注意事项 
     因操作员或多或少给芯片(DIE)施加一定的压力,使芯片表面出现裂纹,而有裂纹的话在潮湿环境中污染物会渗入芯片而导致芯片故障影响其性能所以温湿度作业环境和静电防护是必需的 
1. 温度和相对湿度的调控 
电子作业尤其是COB对温度湿度有较高要求,一般温度控制在18-28°C,过高或过低都将影响设备的正常运作和精度。相对湿度在45-80%,过低则容易产生静电,过高设备易结雾,而当封装体内有潮气时便受热膨胀造成DIE封装的开裂此时环境中的污物通过开裂处向内部渗透,对芯片电极和焊盘进行腐蚀,造成DIE电性能发生漂移而致使DIE性能不稳定甚至失效。 
下表为个人一点意见供大家参考 

 温度    °C  22-28 夏季空调 
   18-25 冬季采暖
 相对湿度  %  40-80 夏季空调
   40-65 冬季采暖 
 空气流速  M/S   0.3 夏季空调 
   0.2  冬季采暖 
      
2.区域环境的调控 
                  污染物的类型和来源 
污染物类型                     来                源 
有机复合物              焊剂助焊剂残留物焊锡球 
无机不溶物              印制析加工过程中的污染物 
有机金属化物            SMT元件焊端的氧化物 
无机可溶物              回流焊机内表面防氧化残渣 焊接工具上的氧化物 
特殊颗粒物              各加工工序过程中的手印(手印的主要成分有水,肤脂,以及 
                              护肤化妆品等)空气中的灰尘,水汽,烟雾微小颗粒有机物等。 
      而空气中的灰尘粉尘按环境中每立方英尺空间≥0.5um的粉尘最大数量限度分成若干级别如 
Class10级 100级 1000级 10.000级10.0000级等虽然各国都有自订的规格但目前市面上普通采用美国联邦标209为多,下表为209D洁净室规格 
洁净室级数           微粒子             粒子数目 
Class              粒子大小um          Particles/ft3 
10                  ≥0.5                  ≤10 
                      ≥5.0                   0 
100                ≥0.5                  ≤100 
                      ≥5.0                  ≤1 
1000              ≥0.5                  ≤1000 
                      ≥5.0                  ≤10 
10000            ≥0.5                  ≤10000 
                      ≥5.0                  ≤ 65   
100000          ≥0.5                  ≤100000 
                      ≥5.0                  ≤ 700 
209D及209E和世界上其他各国之所订标准再做更进一步之介绍与相互比较。 
公制     英制         ISO14644分级   日本(JISB9920)  韩国(KS)         中国(QJ2214) 
M2.5   10             ISO1级             4 级                       M1000               1 
M3.5   100           ISO2级             5 级                       M10000             100 
M4.5   1000         ISO3级             6 级                       M100,000          1000 
M5.5   10,000      ISO4级             7 级                       M1,00,0000        10000 
M6.5   100,000    ISO5级             8级                        M10,00,0000      100,000 
       美国联邦标准FS 209D 都以英制每立方英尺为单位(至于209E和209D等最大之不同点在于209E表示单位增加了公制单位,即洁净室等级以“M”字头表示),而日本则是采用公制,即以每立方公尺为单位;标准中另一不同点为209D是以0.5um之粒子数为计数基准,而日本则以0.1um微粒子为计数标准, 韩国则以0.3um微粒子为计数标准,中国则以0.1um和0.5um微粒子为计数标准。不过就市面上场上现在所言都以美国209D人们已经说惯了“百级”、“万级”,它顺口、易记,今后一段时间内,人们可能209D照旧说下去,不过有些公司的叫法就会为它们国家为准像韩资日资的企业它们就以本国的标准为叫法大家只要会换算懂得就行了。 
而对于COB具体应在那个标准下作业这也没法定义,一般的产品在说实话不管在什么环境下都可以生产,而对于像医疗产品,半导体产品,CMOS传感器等这种必需在高洁净环境下才能作业。具体怎样要看公司的客户源及公司的投资。 
3.静电的控制 
COB制造中主要的静电源 
1.  人体静电----人体的活动,人与衣服 鞋 袜等物体之间的摩擦,接触和分离等产生的静电是电子产品制造中的主要静电源之一。 
2.  普通的工作台面爱到摩擦产生静电。 
3.  生产设备和工具方面的高压变压器,交 直流电路都会在设备上感应出静电。 
4.  烘箱内热泪盈眶空气循环流动与箱体摩擦,冷却的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。 
5.  工作服 鞋---化纤 棉制工作服或橡胶塑料鞋底与工作台面坐椅摩擦时,可在服装表面产生静电压,并使人体带电此时与产品接触会导致放电容易损坏产品。 
电了产品制造中不产产静电是不可能的,产生静电不是危害所在其危害在于静电积聚能及由此产生的静电放电。 
     对可能产生静电的地方要防止静电积聚,采取措施,使静电边产生边泄放,并将静电电压控制在安全范围内。 
       几种静电防护方法 
1.  接地消除法:即把其与大地连通将静电放到大地进行消失 
2.  离子中和法:用离子发生器产生正负离子通过风扇吹到带到电体之表面进行中和。 
3.  隔离法:用抗静电材料盛装静电敏感元件。 
当然还可以使用静电消除剂,采用静电屏蔽,控制环境湿度,当然也应从厂房设计,设备安装,操作,管理制度等方面采取有效措施。包括(防静电腕带,工作服,帽,手套,鞋,地面,台面等到) 
       还有一点需说明的有许多公司的静电服的穿着及材料都是不行的,通其量也就是做个样子而为。所谓防静电服,是用特殊合成纤维织成布料,一般情况下揉搓磨擦不会产生静电.但它不是静电屏蔽服,它不能消除身上其它衣料产生的静电.故正确穿著应是里面只着一件衬衣或内衣,外着防静电服.冬季内穿多件化纤类,毛类衣物穿著防静电服也无大用.所以做好控制环境温度,湿度,戴好静电手环比着静电服重要.防静电手套则起防止静电产生;隔离手与产品(绝缘);防止汗渍污染产品等多重作用,是必用的. 

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